Semi Auto Wafer Mounter:Adatto per tutte le dimensioni del tasso di wafer, può essere utilizzato per nastro blu, nastro UV, pellicola secca.
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Dimensione dell'attrezzatura |
2340x1140x2350 (mm) |
Uph |
60pcs |
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Dimensione del wafer applicabile |
6-12" |
Precisione di taglio del nastro |
± 0. 5mm |
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Spessore del wafer applicabile |
150-900 um |
Alimentazione elettrica |
AC 220V, 25A |
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Temp di riscaldamento della piattaforma. |
Max 80 gradi |
Gas di origine |
CDA |
Funzione e applicazione del prodotto
- Pressione regolabile, visualizzazione della pressione
- Nastro di taglio laser, alta precisione
- Conversione del prodotto veloce e facile
- Design compatto e impronta ridotta
- Dispositivo di posizionamento per garantire una precisione di registrazione elevata
- SECS/GEM
Dettagli di produzione
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FAQ
D: Qual è la funzione principale di Wafer Mounter?
A: La funzione principale del montaggio del wafer è quella di attaccare il nastro di taglio alla parte posteriore del wafer o del telaio di taglio, eliminando anche il nastro protettivo dalla superficie del wafer modellato. Tali dispositivi svolgono un ruolo chiave nella produzione di semiconduttori, garantendo l'integrità del wafer e la facilità di elaborazione successiva.
D: Mounter wafer per quali dimensioni del wafer?
A: Il mounter wafer è generalmente adatto per wafer da 4, 6, 8, 12 pollici, la dimensione specifica del wafer deve essere determinata dal modello del dispositivo e dalle specifiche.
D: Quali sono i punti salienti tecnici o le caratteristiche del mounter wafer?
A: • Tecnologia unica di pasta sotto vuoto: garantisce una vestibilità stretta tra wafer e nastro.
• Sistema di allineamento ad alta precisione: realizzare l'allineamento accurato e l'adattamento del nastro e del wafer.
• Funzionamento automatizzato: migliorare l'efficienza della produzione e ridurre l'intervento manuale.
• Adattabilità multidimensionale: la capacità di gestire wafer di dimensioni diverse.
• Sistema coassiale (opzionale): migliora l'accuratezza e la stabilità del film.
• Performance di buccia del nastro protettivo: vadatura protettiva facilmente dalle superfici del wafer modellate.
D: Quali sono i tipi di mounter wafer?
A: Il mounter di wafer può essere diviso in mounter di wafer automatico e mounter wafer semiautomatico in base al grado di automazione e funzione. Il mounter di wafer automatico può automatizzare completamente il processo di laminazione. Il mounter semi-automatico del wafer può richiedere agli operatori di partecipare ad alcune operazioni, ma anche avere capacità di laminazione ad alta precisione.
D: Come scegliere il Mumo di wafer giusto?
A: Quando si sceglie il mounter di wafer giusto, è possibile considerare i seguenti fattori:
• Dimensione del wafer: selezionare il dispositivo in grado di gestire la dimensione del wafer desiderata in base alle esigenze effettive.
• Accuratezza del taping: per occasioni in cui è richiesto un taping ad alta precisione, è necessario selezionare l'apparecchiatura con un sistema di allineamento ad alta precisione.
• Efficienza di produzione: il mounter per wafer automatico completo è generalmente più produttivo delle macchine semiautomatiche.
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